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1. 工件的平面研磨，粗磨与精磨有什么区别？
2. 平面研磨加工和平面抛光加工究竟有什么区别？

工件的平面研磨，粗磨与精磨有什么区别？

平面研磨机上分为两道工序：粗磨和精磨。很多人往往会把平面抛光机上的抛光混到平面研磨机上来，其实两者是不一样的。就平面研磨机上的粗磨和精磨都是不一样的两个研磨步骤。粗磨，是为了去除工件的大部分余量(即大部分尺寸)，为下一道工序精磨打好基础，粗磨的磨盘相对精磨的磨盘材质硬度更高，粗磨的研磨液相对精磨的研磨液的颗粒度更大，这样才能达到提高磨削效率的目的，精磨的目的是为了在粗磨之后的基础上提高精度等级，最后达到精确的几何形状与粗糙度。 　　精密研磨加工一般要经过粗磨和精磨两道工序完成，这两道工序是形成工件几何形状及表面粗糙度的重要步骤，每一个加工工序都是有各自的作用，不同的工序使用不同的设备、不同的磨盘与不同粒度的研磨液来完成。 　　一般来说,粗磨和精磨不能***用同一台设备，因为设备经过粗磨之后，设备里面残留的粗磨液将无法清理干净，而精磨***用的磨盘与精磨液必须是非常精细的，如果两种不同粒度粒度的研磨液混合在一起研磨，将无法实现精磨所要达到。 　　很多客户为了节约资金投入成本，就选择了一机多用，方法就是换研磨盘了，一台研磨机就可以做到粗磨、精磨、抛光三个工艺，它所配置的研磨盘分别为合成铁盘、合成铜盘、合成锡盘三种，如果这三种做出来的效果还达不到你的理想，那么可以加多一次抛光布的抛光，抛出来的效果可以达到镜面，光洁度可达Ra0.001um。 　　操作工艺： 　　粗磨：用来磨掉工件上面的毛刺与凸起层，研磨的余量比较大的工件0.5mm-1mm左右的，粗磨一般用合成铁盘来完成。 　　精磨：用于粗磨后工件的修复，磨掉粗磨时留下的线条，研磨余量一般在于0.1mm-0.2mm左右，精磨一般用铜盘来完成。 　　抛光：用于精磨后线条修复，一般抛光余量在0.01mm-0.02mm，一般用合成锡盘或纯锡盘。 　　注意事项： 　　研磨抛光是一道非常细腻的工作，要非常细心，只要一步没有做好，后面就前功尽弃了，特别是一机多用的基础上，一定要注意清洗，每换一套研磨盘时都必须清洗干净工件、夹具、研磨盘等，如果上面余留下上一道工序留下的一颗大颗粒的金刚石，后面就等于白磨了，所以抛光这工作需要非常小心的

平面研磨加工和平面抛光加工究竟有什么区别？

研磨和抛光是同一种机械运动，原理一样。只是对于表面质量而言，抛光的表面光洁度比研磨要更高一些。其实抛光液可以说是研磨的后道工序，可以在同一台平面抛光机上同时实现研磨和抛光。研磨分为粗磨，精磨，抛光则分为粗抛，精抛。很多时候我们都是三道工序来进行产品表面质量的加工：粗磨，精磨，精抛。有了这三道工序，工件表面的平面度，平行度，粗糙度就相当高了。有些客户精度要求没那么高的，特别是粗糙度要求没有那么高就只***用前两道工序，或者是精磨这一道工序。具体的要看工件表面本身的质量，以及客户要求达到的质量。

研磨和抛光可以在同一台平面抛光机上实现，但是所用的配置却不一样。研磨需要用研磨盘和研磨液，抛光则是用抛光液和抛光盘，抛光垫，抛光布，抛光轮等。所用在一台平面抛光机上实现研磨和抛光时需要研磨后更换盘，液体等配置。

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